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美国东部时间4月日下午，白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。这次会议，由拜登亲自出席，国家安全事务助理莎莉文主持，有来自美国、韩国、中国台湾在内的9家半导体巨头的掌门人参加，可以说是美国最高级别的半导体科技会议。

这次会议也被媒体称之为美国解决被芯片卡脖子的会议，美国谋划了很长时间的，目标只有一个，那就是：维持美国的“科技霸主”地位。

在这次会议上，拜登手举一块晶圆体，强调美国抢占全球芯片市场的重要性。他宣称自己收到了3名参议员和40余名众议员的信，一致支持“美国芯片”计划，明确提到要应对“来自中国在半导体领域的展”。

新一轮全球芯片大战将再度一触即发！

对此，中国将如何应对？

在此之前，互联网思想注意到4月9日，在第九届中国电子信息博览会（CITE0）的开幕论坛上，北大教授、工信部原副部长杨学山围绕“十四五”规划和03年远景目标，提出电子信息技术发展将面临六大转变，值得你仔细阅读。

表面上看，由于新冠疫情爆发、数字货币冲击等原因，美国和全球的半导体芯片行业危机四伏，芯片供货严重不足；但实际上，这次“芯片危机”，是由全球供应链的混乱、破裂造成的，主要是美国用政治力量蛮横地干预市场规律，无端打压包括华为在内的中国高科技公司，人为制造一场“科技大战”而导致的。正如近期华为在全球分析师大会上称：”由于美国对华为的制裁，造成全球企业恐慌性的备货，特别是中国企业，由原来的零库存，到3个月、半年，甚至越来越长的备货周期。因为他们认为这样的备货策略可以应对不确定性。但是多年来，全球产业一直在追求供应链零库存，并为之努力，但这种恐慌性的备货，是造成今年全球半导体供应紧张和供应短缺的核心因素。本来大家原来都是零库存，正常运转，现在每个企业备货一个月基本都乱了。所以今年半导体供应紧张的原因，就是美国对华为制裁，造成了全球企业恐慌性备货。美国对华为公司及其他公司的制裁正在演变成全球、全行业供应短缺的问题，未来引发全球性经济危机也未可知。”

由于美国的严厉制裁，以及制裁的附带影响，中国、韩国等芯片厂商无法正常展开产业链合作，继而造成了全球“芯片危机”。这完全是美国主动制造出来的，把半导体芯片领域上升到全球战略，企图通过经济、政治、甚至军事手段，确保美国的高科技垄断地位，维持美国政府对全球半导体领域的核心地位掌控。

在特朗普执政时期，白宫就发动了对华 、科技战，但是特朗普的“全面进攻”战略漏洞百出。然而，拜登更加老谋深算，把这么多美国跨国高科技巨头叫到一起秘密开会。拜登上周抛出的3万亿美元重建美国计划，其中很大一笔资金会用于“收买人心”，为高科技巨头们牟利，以此来跟其他科技大国展开竞争。

拜登这套战略，可以说思路十分清晰，被外媒称为挑起了全球“科技军备竞赛”。参加会议的9家企业，包括康明斯、戴尔、惠普、英特尔等美国公司，也有韩国的三星，还有中国台湾的台积电。

美国主要有三个“连环招”：

一是进一步研发更尖端的芯片技术，研究更多专利和技术体系，牢牢掌握头部话语权，令竞争对手无法超越；

二是改善美国基建环境，吸引全球主要的半导体芯片企业在美国建厂，提高美国代工的比例；

三是激励美国本土高科技芯片企业做大做强，补全产业链和供应链。

除此之外，美国还将继续加大对外国企业的打压力度，其中就包括了中国企业。4月8日，美国商务部宣布制裁7家中国超级计算机公司，将这7家公司列入所谓“实体清单”，称其“破坏了美国国家安全”。中国外交部发言人赵立坚早就对美国这类无理行径，予以了坚决反对，戳穿了美国的真实面目。

早在月4日，拜登就签署了行政命令，对美国芯片供应链展开审查，号称不针对特定国家，实际上针对谁不言而喻。美国以所谓国家安全为由，千方百计打压中国的高科技企业，实际上就是一种“科技霸权”。未来，美国可能更加肆无忌惮，继续升级和扩大“科技战”，对此其他国家必须提高警惕。（综合自大洋科创）

值得一提的是，而就在拜登讲话当天，早就“心领神会”的美国半导体巨头英特尔立马宣布，将进军汽车半导体，并在未来6到9个月内投入生产，以缓解美国汽车企业的“缺芯”危机。一边是呼吁企业加大投资力度的政府，一边是积极响应作出表率的本土巨头，美国政府和企业间的这“一唱一和”直接把参会的三星逼入了窘境。不出意料，《朝鲜日报》3日援引业界人士消息称，三星内部已出现一种不能坐视不理的氛围。

对此，韩国《今日早报》在同一天悲观的评论道：“拜登和英特尔间的这出配合，正逐渐把三星电子逼向不得不给美国总统送“就任礼”的困境。”

此外，回应拜登的期待，台积电在高峰会后回应，刘德音表示，「台积电在亚利桑那州凤凰城即将兴建纳米先进晶圆厂，这计画是美国史上最大的国外直接投资案之一，有信心在与美国政府跨党派的合作下将会成功。」台积电亚利桑那州纳米厂将于今年动工，预计04年量产，投资金额约0亿美元。

台媒：美国芯片梦是通往地狱之路？

来源：商业周刊（台）作者：张经义

拜登一上台，就面临了美国半导体芯片荒。

当地时间周一（4月日），拜登举行了「半导体芯片首席执行官虚拟高峰会」，一次召集了占了全球芯片70%的两大芯片厂——三星和台积电，外加美国的英特尔、戴尔、Google，和通用、福特、克莱斯勒等企业CEO来开这场峰会。

能让这些大厂老板透过网络「齐聚一堂」，可见事态严重。芯片荒，原因复杂，有两个主要原因，都和疫情有关。

一是去年上半疫情刚开始时，汽车公司眼见销量大减，砍了芯片订单，而与此同时，人们开始居家办公，更需要电脑、手机，所以相关企业下了大量订单。当汽车销售开始回温，回头想订芯片之时，发现已经供不应求。

另一原因，是特朗普发动死掐中国大陆芯片要害的行动，导致全球芯片产能下降，却没想到，不太生产芯片的美国也掐住了自己的命门！

在年代，美国本土制造的芯片占全球约4成市场，但时至今日，在美国本土制造的芯片只占全球%，其他芯片基本都在东亚生产，其中台积电和三星占据了最大宗。

美国作为全球霸主，要看东亚脸色，连拜登都觉得呕，他在峰会上也不顾有中国台湾及韩国三星这两家外国公司在场，恬不知耻的特别强调：「要建立起美国的供应链，这样我们就再也不会因为急需，而需要另一个国家或地区的的施舍。」

拜登3月日签署行政命令，解决半导体芯片短缺问题。

那拜登，究竟采取了什么补救措施呢？

首先，拜登上任才一个月，就签署了行政命令，要求美国联邦政府审查美国的半导体供应链，截止期限是六月。

再来，拜登日前推出据称是二次世界大战以来，美国最大规模的创造就业投资——基础建设计划，打算砸百亿美元补贴美国的芯片厂，手笔不可说不大。

但就算美国国会真的批准，也至少是三、五个月之后的事，远水救不了近火，于是才有了这场「芯片峰会」，目的：救急。

直击白宫半导体峰会现场

当天，笔者和少数白宫记者走进罗斯福室现场时，看到拜登以及白宫国安顾问苏利文，和美国商务部长等内阁官员等一票高官已就定位，透过两个大屏幕，与9位掌控全球芯片生产和芯片使用大厂的CEO实时连线，画面中9位企业高管都写上名字，三星的崔世英在屏幕最左边，台积电的刘德音在屏幕最右上角。

拜登发表了分钟左右的讲话，开头就强调中国大陆正在飞速发展，美国是更等不得。最后他表明，美国是不会放弃全球霸主地位的：「在二十世纪中叶，美国领导了世界直到世纪末，美国将再次领导世界，美国将在二十一世纪再次领导世界！」

就笔者观察，关于这场「芯片峰会」，各方各有算盘，至少作为世界级大厂的三星和英特尔，为了保护自身利益乃至于国家利益，在峰会没开始前就已经放话。

因此，峰会还没开始，白宫发言人普萨基就提前向记者打预防针，她说不会有重大决定，也不会有重大宣布，在回答笔者提问时，才补充说，会后会有声明。

先谈谈三星这边，峰会前，不少韩国媒体就在报道，三星犹如在走钢丝。

韩国《中央日报》报道：「出席白宫峰会，三星正谨慎地平衡利益，一方面美国要求生产更多的芯片，但是，中国大陆仍然是这家韩国公司的最大芯片买家。」韩国《每日经济》更是说，白宫恐怕会借着这场峰会施压三星，赶紧在美国设厂生产汽车芯片。问题是，利润低的汽车芯片不符合三星的利益，报道说，如果美国要韩国这么做的话，那三星可就头痛了。

而美国芯片厂的算盘，倒是和拜登想法比较一致——不要再看亚洲人脸色。

在峰会前，英特尔的CEO基辛格（PatGelsinger）就说，美国联邦政府要求三星和台积电到美国设厂固然重要，但美国拥有与完全掌控先进半导体的知识产权更重要，他希望英特尔在美国政府的支持下，掌控全球三分之一的芯片生产。

说到这里，拜登能实现美国芯片不被东亚掐住要害的梦想吗？拥有全球第一的经济和科技实力，美国要掌控全球芯片生产，看似简单，但还是有阻碍。

前往地狱之路？

特朗普的「美国优先」理念受到美国两党拥抱后，两党对于美国掌控全球芯片生产是有共识的，然而分歧在于要花多少钱？彭博社报道，共和党担忧拜登提的百亿美元补助太高。

美国专攻国会新闻的媒体《RollCall》还做了专题报道，对于拜登的芯片梦，报道副标题用了一句很直白的美国俗语：前往地狱之路。这俗语的原文是：通向地狱的道路是铺满了善意的。也就是我们说的：好心办坏事。报道认为拜登的立意也许是好的，但美国整体的芯片战略不明，究竟要达成什么，怎么达成也不清楚，花大钱恐怕效果不彰。

最后一点，当然是众所皆知，美国最好的芯片厂如英特尔，其纳米制程远不如台积电、三星，这可不是烧钱就能解决的事，还需要许多时间才能赶上，而且台积电和三星也不会原地踏步。

总之峰会结束后，夜里，白宫寄出了一份简短声明，基本上，就是强调芯片荒是拜登首要任务，他正兢兢业业为美国百姓做事，而透过峰会各企业讨论了短期和长期的解决问题之道，并且强调在美国本土多设芯片厂的重要性，让美国能自给自足，并且让美国持续维持全球关键科技的龙头老大地位。

全球「芯病」终成「心病」！拜登「芯片峰会」找出路，台积电出席

来源：新智元外媒等

芯片大战再升级！拜登在白宫召开「芯片峰会」，与企业掌门人谈论「缺芯」。白宫官员表示，将美国所需芯片的一半转移到国内是近期目标。是的，芯片一定要「madeinAmerica」.

上周四，美商务部将包括天津飞腾在内的7家中国超算实体列入了「贸易黑名单」。

此后，市场点名，7家实体之一「天津飞腾」的芯片是台积电造的。对此，台积电表示：公司一向遵循所有法律规范，一定会按照出口管制规定执行。

另据岛内媒体《经济日报》消息，在美国最新的出口管制清单发布后，台积电内部「第一时间」启动「全面盘点」机制，以符合法规、系统「接轨国际」的方向，持续「动态应对」美方出口管制更新措施，「停止承接」遭新列入实体清单制裁对象的订单。

台积电「停止接单」,飞腾或成为第二个「海思」？

此次台积电「停止接单」，天津飞腾被暂停。

不禁想到了有过同样遭遇的「海思」，当时，处于扩张期的海思，在跻身台积电前三大客户之际遭美国列入管制清单，美国的制裁措施步步紧逼，掐断华为芯片供应。

供应链透露，台积电内部盘点后，清点出飞腾等间接透过IC设计公司下单部分，一年投片量低于万片，去年台积电实际出货39.8万片约当英寸晶圆，依据去年台积电总出货比重换算，飞腾间接影响估计仅约0.08%，同时估计其他调整影响合计不到3%.

也就是说，与海思相比，飞腾占台积电投片比重「九牛一毛」。

虽然供应飞腾IC设计的岛内公司世芯出货大受影响，股价连续三天跌停，今年营收的/4都要蒸发，但对台积电来说，「没在怕」。

过去两年由于美国出口管制政策的变化，台积电练就了一些「韧性」，虽然它的很多客户集中在消费电子领域，但近年也已经开始加强管控，比如签署承诺性声明。

近期由于全球芯片短缺，卖方市场确立，台积电这次停止承接遭新列入实体名单制裁对象的订单后，空出的产能立刻由其他排队的客户补上，比如缺货严重的车载芯片，产能并未闲置。

截至去年年底，台积电全球客户已达0家，产品种类67种，涉及先进制程、特殊制程及先进封装等8种制程技术。

庞大的客户群中，有六成都在美国。

不用多说，美国市场很重要。

拜登的「芯病」

而对美国来说，台积电的重要性也不言而喻。

比如刚刚举行的白宫芯片峰会，拜登召集了美国9家大企业掌门人一起讨论如何缓解芯片短缺。

参会企业不仅有Bigtech如谷歌母公司Alphabet，还有飞机制造商诺斯罗姆·格鲁曼、汽车制造商通用汽车与福特汽车，还有半导体关键公司英特尔。

另外，台积电董事长刘德音也受邀参会。

在这次名为「半导体与供应链韧性执行长峰会」上，拜登亲自出席，还带着商务部长吉娜·雷蒙多、美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯和国安顾问杰克·沙利文，如此规格，也可见白宫对芯片的重视程度。

会上，拜登表示，在解决半导体问题上他已经得到了「两党」的支持，他将敦促国会在半导体制造和研究上投资00亿美元，这是他「万亿美元基建计划」的一部分。

「我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等，美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的，我们也必须做。」拜登在会议的媒体公开部分时催促道。

会上，在提到芯片、晶圆时，拜登表示「这都是基础设施」

那么，大佬们都跟总统聊了什么？

白宫在一份声明中表示，参会高管强调了提高半导体供应链透明度的重要性，以帮助缓解目前的供应短缺，并改善需求预测，以帮助避开未来的挑战。

高管们还讨论了「鼓励在美国增加半导体生产能力的重要性，以确保我们永远不再面临短缺」。

参会的英特尔CEO帕特·基辛格表示，要在「六到九个月内」开始生产芯片，以解决导致美国一些汽车工厂装配线停工的供应短缺问题。

国安顾问沙利文在一份声明中称：「试图以发生一次危机采取一些行动的方式解决供应链问题会造成严重的国家安全漏洞。」不能等着危机出现才去解决，那一切都太晚了。

这次会议虽然规格高，但总统只是与高管们「聊聊」，而对于汽车厂商和电子产品厂商借机争抢芯片一事，知情人士透露：白宫不支持给予某个行业任何「特殊待遇」。

台积电董事长：有信心在美国成功建厂

而对台积电，此次白宫参会「聊一聊」似乎收获颇多。

台积电董事长刘德音会后表示：「台积电有信心，在亚利桑那州凤凰城即将兴建的纳米先进晶圆厂计划，也是美国史上最大的国外直接投资案之一，在与美国政府跨党派的合作下将会成功。」

台积电在美国华盛顿州卡玛斯市已经有一个晶圆厂，在德州奥斯汀、加州圣何塞还有设计中心。

凤凰城的晶圆厂是台积电在美建立的第二个生产基地，投资0亿美元，计划月产能为万片英寸晶圆，计划今年动工，04年开始量产，这将带来超过个高科技工作机会，间接为半导体产业生态系统创造上千个就业机会。

美国信息技术产业委员会CEOJasonOxman指出，建议拜登政府提供更多半导体制造的长期资金支持和租税优惠，特别是对台积电这样已经确定在美大举投资的国际大厂。

有资料显示，在美国投资建厂的成本要比在其他区域高出30%-0%.

全球芯片紧缺的根源在美国

谷歌前CEO施密特曾经指出，美国「严重依赖」台积电的芯片供应。

他说：「如果你想生产领先的硬件产品，这就是我们所需要生产的。你可能需要台积电。他们的产品要快得多，也好得多。」

整个台湾省占据了全球晶圆代工市场6%（也有人说是77.%）的份额，而台积电则占据了其中的大半。

英伟达、高通、AMD以及苹果等都依赖台积电的晶圆代工。也就是说，美国市场上大约「6%」的需求由台积电来满足。

此外，台积电也是全球最好的芯片生产厂商。

台积电现有最先进的7纳米制程技术，并正在研发并筹备量产的3纳米工艺。

另外，台积电在纳米的先进制程的研发上也取得了突破。

世界超过一半的芯片来自台积电，台积电将自己变成技术供应链的中心。

与对手相比，台积电的技术水平要领先三星0年。

而中芯国际，00年刚刚完成4纳米的量产，而这是台积电五年前的水平。

果然是又大又好台积电。

年代，美国曾是半导体芯片生产的主力，大约占据了世界的37%，但是现在美国半导体生产的自产率只占全国需求的%.

谷歌的前CEO施密特说，美国希望在芯片生产上至少要领先中国两代，必须要让半导体生产回归本土。

这位曾经做过美国国防部科技顾问的CEO曾领导智库出台了一份题为AsymmetricCompetition:AStrategyforChinaTechnology的报告。

报告特别指出：下一代芯片（包括半导体芯片和生物芯片）技术对美国至关重要，因为既可以以此「卡」中国的脖子、又是能提升整体创新速度的增速技术、而且与国家安全紧密相关。

此类的智库建议不止这一个，都极大影响了美国政府的政策。

对于此次白宫的芯片峰会，有分析人士表示，此次会议名义上是协调美国的芯片供应短缺问题，实际上是再度升级美国的芯片大战。

表面上看，美国通用等一批公司是因为疫情暴发、销量不足而使得芯片订货不足造成的，实际上众所周知，全球芯片的普遍短缺和整个供应链的混乱乃至破裂的问题，主要是美国强行改变市场和经济规律，无端打压华为等中国高科技公司，加剧美国科技战，企图实行半导体芯片断供乃至产业脱钩造成的。

日，华为举行的分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示：

过去两年，美国对华为进行了三次制裁，对华为的伤害是很大的，伤害会持续显现，「制裁对全球产业链的伤害更大」，欧洲、日本等都在加大对半导体的投资，欧洲明确强调，投巨资实现半导体自主。

但事实是，美国仍在以应对中国的名义推进美国的高科技和半导体芯片战略。

据白宫官员透露，美国的近期目标是将美国所需芯片的一半生产尽快转移到「美国国内」，这也许是此次白宫芯片会议的一个具体目标。

很明显，台积电是拉拢对象。

参考资料：